PMIC - Gestió d’energia - Especialitz | Circuits integrats (CI) | 100

LTC3589HUJ#PBF

Stock Part: 5986

Aplicacions: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Actual - Subministrament: 8µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Linear Technology/Analog Devices

LTC3589IUJ-2#PBF

Stock Part: 6289

Aplicacions: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Actual - Subministrament: 8µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC13783VK

Stock Part: 5755

Aplicacions: Handheld/Mobile Devices, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 247-TFBGA,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC33909Q5ADR2

Stock Part: 4025

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 7mA, Voltatge: subministrament: 3.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC34905CS3EKR2

Stock Part: 25987

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 2mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC13892BJVKR2

Stock Part: 5418

Aplicacions: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 139-TFBGA,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC34903CS3EK

Stock Part: 17655

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 2mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC33909N3ADR2

Stock Part: 3989

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 7mA, Voltatge: subministrament: 3.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC33909Q3AD

Stock Part: 4021

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 7mA, Voltatge: subministrament: 3.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

TDA3629T/N2,112

Stock Part: 3518

Aplicacions: Automotive, Actual - Subministrament: 6mA, Voltatge: subministrament: 8V ~ 18V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC34903CP5EK

Stock Part: 19460

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 2mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,112

Stock Part: 3427

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 95µA, Voltatge: subministrament: 5.6V ~ 25V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC34905CS3EK

Stock Part: 16160

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 2mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,112

Stock Part: 3485

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 95µA, Voltatge: subministrament: 5.6V ~ 25V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

A la llista de desitjos

NXP USA Inc.

MC34903CP3EKR2

Stock Part: 31224

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 2mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

A la llista de desitjos

ON Semiconductor

UAA2016D

Stock Part: 4735

Aplicacions: Electric Heating Systems, Actual - Subministrament: 900µA, Voltatge: subministrament: -10V ~ -8V, Temperatura de funcionament: -20°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

A la llista de desitjos

Diodes Incorporated

PT8A3307NPE

Stock Part: 53329

Aplicacions: Heating Controller, Voltatge: subministrament: 4V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -20°C ~ 85°C (TA), Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

A la llista de desitjos

Diodes Incorporated

PT8A3517AWE

Stock Part: 131644

Aplicacions: Smart Iron Controller, Actual - Subministrament: 400µA, Voltatge: subministrament: 4.5V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -10°C ~ 85°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX845EUA-T

Stock Part: 4632

Aplicacions: Transformer Driver, Actual - Subministrament: 1.1mA, Voltatge: subministrament: 2.5V ~ 6V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX8588ETM+

Stock Part: 5745

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.6V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX1979ETM+

Stock Part: 2137

Aplicacions: Thermoelectric Cooler, Voltatge: subministrament: 3V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX8685CETA+T

Stock Part: 4937

Aplicacions: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Voltatge: subministrament: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-WDFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX16943EGEE/V+

Stock Part: 861

Aplicacions: Automotive, USB Protection, Voltatge: subministrament: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX8774GTL+

Stock Part: 4614

Aplicacions: Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX16929HGUI/V+

Stock Part: 24734

Aplicacions: Automotive, Actual - Subministrament: 750mA, Voltatge: subministrament: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX4811CTN+T

Stock Part: 7381

Aplicacions: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Actual - Subministrament: 36mA, Voltatge: subministrament: 2.7V~ 6V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 70°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 56-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Maxim Integrated

MAX253CUA

Stock Part: 9438

Aplicacions: Transformer Driver, Actual - Subministrament: 450µA, Voltatge: subministrament: 3.3V, 5V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 70°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),

A la llista de desitjos

Infineon Technologies

IR3506MTRPBF

Stock Part: 33440

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 10mA, Voltatge: subministrament: 4.75V ~ 7.5V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-VFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Advanced Linear Devices Inc.

EH4205

Stock Part: 1460

Aplicacions: Energy Harvesting, Actual - Subministrament: 3.8mA, Voltatge: subministrament: 80mV ~ 3V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 70°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: Module,

A la llista de desitjos

IDT, Integrated Device Technology Inc

P9020-0AHGI8

Stock Part: 13181

Aplicacions: Wireless Power Receiver, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 99-XFBGA, WLCSP,

A la llista de desitjos

IDT, Integrated Device Technology Inc

P9025A-4NBGI

Stock Part: 5268

Aplicacions: Wireless Power Receiver,

A la llista de desitjos

IDT, Integrated Device Technology Inc

P9023R-0NTGI8

Stock Part: 5226

Aplicacions: Wireless Power Receiver,

A la llista de desitjos

Holt Integrated Circuits Inc.

HI-8436PQIF

Stock Part: 1494

Aplicacions: Avionics Sensor, Low Side Driver, Actual - Subministrament: 15mA, Voltatge: subministrament: 3V ~ 3.6V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 44-BQFP,

A la llista de desitjos

Texas Instruments

LP3972SQE-I514/NOPB

Stock Part: 4904

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 60µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Texas Instruments

LP3972SQE-A514/NOPB

Stock Part: 4926

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 60µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-WFQFN Exposed Pad,

A la llista de desitjos

Broadcom Limited

HCPL-800J-500

Stock Part: 4673

Aplicacions: Powerline Data Access, Actual - Subministrament: 28mA, Voltatge: subministrament: 4.75V ~ 5.25V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

A la llista de desitjos