Tipus: DIP, .300", Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: SOIC, 0.30" Body, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Contacteu amb Finalitzar: Gold, Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: SOIC, 0.15" Body, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: DIP, .300", Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Contacteu amb Finalitzar: Gold, Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: DIP, .300", Nombre de posicions o pins (quadrícula): 16 (2 x 8), Contacteu amb Finalitzar: Gold, Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: DIP, .300", Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: DIP, .300", Nombre de posicions o pins (quadrícula): 16 (2 x 8), Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: DIP, .300", Nombre de posicions o pins (quadrícula): 14 (2 x 7), Contacteu amb Finalitzar: Gold, Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: DIP, .300", Nombre de posicions o pins (quadrícula): 14 (2 x 7), Material de contacte: Copper Alloy,
Tipus: SOIC, 0.15" Body, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Contacteu amb Finalitzar: Gold, Material de contacte: Copper Alloy,
