Tipus: Octal Squib Driver and Quad Sensor Interface ASIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-LQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 64-TQFP (10x10),
Tipus: Video Processor, Microcontroller, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-LQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-TQFP (14x14),
Tipus: Overvoltage Protection Controller, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-WFDFN, Paquet de dispositius del proveïdor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipus: Overvoltage Protection, Aplicacions: Control Systems, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 18-SOIC,
Tipus: Overvoltage Protection Controller, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Paquet de dispositius del proveïdor: SC-70-6,
Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 68-LCC (J-Lead), Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: Sensor Interface, Aplicacions: Analog I/O, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-VFQFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 16-QFN-EP (3x3),
Tipus: Fixed Code Encoder, Aplicacions: Remote Control, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-PDIP,
Tipus: Encoder, Aplicacions: RF, IR, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-VFDFN Exposed Pad, 10-MLF®, Paquet de dispositius del proveïdor: 10-MLF® (3x3),
Tipus: Decoder, Aplicacions: RF, IR, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 18-DIP,
Tipus: Decoder, Aplicacions: RF, IR, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-DIP,
Tipus: Encoder, Aplicacions: RF, IR, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SO,
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-TEPBGA (27x27),
Tipus: RGB LED Driver, Aplicacions: Mobile Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 49-UFBGA, DSBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 49-DSBGA,